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由于大慶封頭有多種不同的造型,如:不銹鋼無直邊封頭、桶體旋邊、橢圓封頭、淺型封頭、各種大小頭旋邊、不銹鋼大小頭旋邊、平底、半球型旋邊、球形封頭。這些造型各異的封頭,應用于不同的行業(yè)中。
并且不銹鋼封頭包含凸形不銹鋼封頭、錐殼、變徑段、平蓋及縮緊口的設計構(gòu)思。凸形不銹鋼封頭包含:半壓力容器封頭、標準橢圓封頭、碟型不銹鋼封頭和球冠形封頭。從支承角度觀察凸形不銹鋼封頭中從半壓力容器封頭慢慢不太好,但從生產(chǎn)制造難度系數(shù)上看,慢慢好生產(chǎn)制造。
1、不銹鋼封頭的生產(chǎn)制造方法
a)小不銹鋼封頭:總體成形;
b)大、中小型不銹鋼封頭:先拼湊后成形——用的數(shù)最多,對它來講關鍵在于規(guī)范中的規(guī)定;
c)巨型不銹鋼封頭:因為運送及開檔等要素規(guī)定,首先分瓣成形,然后組焊一起。
2、不銹鋼封頭的拼湊部位
拼湊的間距需有規(guī)定,為超過3δ,且不低于150mm(電焊焊接熱危害區(qū)是個高地應力區(qū),而且在該地的成分會有燒蝕。因此要繞開高地應力區(qū),該地區(qū)與薄厚相關。依據(jù)社會經(jīng)驗,地應力衰減系數(shù)長短為超過3δ,且不低于150mm)。但冷凍設備沒辦法超過這一規(guī)定,有其多樣性。
碟型不銹鋼封頭的r處防止拼湊,會減薄、高地應力。
拼湊時焊接方位規(guī)定只同意是軸向和環(huán)向。之后大中型不銹鋼封頭將會會撤銷此規(guī)定。
3、拼湊不銹鋼封頭的對接焊縫指數(shù)
先拼湊后成形的不銹鋼封頭,拼湊焊接應開展150%放射線或超聲波檢測,及格級別隨機器設備罩殼走。最終成形的焊縫檢驗級別、占比與機器設備罩殼同樣,高了奢侈浪費。舉例說明:
倘若機器設備罩殼是20%檢驗,III及格。那不銹鋼封頭拼湊焊接和最終焊接都是III及格,對接焊縫指數(shù)為0.85;
倘若機器設備罩殼是150%檢驗,II及格。那不銹鋼封頭拼湊焊接和最終焊接都是II及格,對接焊縫指數(shù)為1。
因此不銹鋼封頭拼湊雖然150%檢驗,但及格級別不同,隨機器設備罩殼走。
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